![](http://n.sinaimg.cn/spider20230303/248/w688h360/20230303/5b48-1a2ed34fbcb5877346faef06982b8def.png)
锦富技术融资融券信息显示,2023年3月2日融资净买入538.93万元;融资余额3.84亿元,较前一日增加1.42%。
融资方面,当日融资买入740.01万元,融资偿还201.08万元,融资净买入538.93万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还3500股,融券余量2.42万股,融券余额9.8万元。融资融券余额合计3.84亿元。
锦富技术融资融券交易明细(03-02)
![锦富技术历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230303/82/w670h212/20230303/bf98-4d9e184aacefd226910bf2547813faf4.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230303/73/w670h203/20230303/1919-0492e613a19641b0b6552d8204056769.png)
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