哈工智能融资融券信息显示，2023年3月2日融资净偿还791.92万元；融资余额2.31亿元，较前一日下降3.31%。
融资方面，当日融资买入1860.03万元，融资偿还2651.95万元，融资净偿还791.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.31亿元。
哈工智能融资融券交易明细（03-02）
哈工智能历史融资融券数据一览
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