世运电路融资融券信息显示，2023年3月2日融资净买入1179.68万元；融资余额1.55亿元，较前一日增加8.22%。
融资方面，当日融资买入2612.54万元，融资偿还1432.86万元，融资净买入1179.68万元，连续4日净买入累计3241.96万元。融券方面，融券卖出1.71万股，融券偿还6200股，融券余量5.5万股，融券余额95.8万元。融资融券余额合计1.56亿元。
世运电路融资融券交易明细（03-02）
世运电路历史融资融券数据一览
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