汇成股份:公司所掌握的覆晶封装技术(玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装)属于倒装封装技术(FlipChip)

汇成股份:公司所掌握的覆晶封装技术(玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装)属于倒装封装技术(FlipChip)
2023年02月23日 16:00 证券之星

  汇成股份(688403)11月03日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:尊敬的董秘你好,贵公司的主营业务是否属于先进封装类别的?谢谢

  汇成股份董秘:尊敬的投资者:您好!公司所掌握的覆晶封装技术(玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装)属于倒装封装技术(FlipChip)。感谢您的关注!

  投资者:尊敬的董秘,您好!请问贵公司有涉及人工智能的芯片封装测试服务吗?谢谢!

  汇成股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,暂未涉及人工智能芯片领域,感谢您的关注!

投资者:尊敬的董秘,您好!请问目前的股东人数是多少?谢谢

  汇成股份董秘:尊敬的投资者,您好!根据相关规则,公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东人数信息。公司截至2022年9月30日的普通股总户数为28,293户,其他时点的股东人数请您关注公司后续披露的定期报告。如有其他相关需求,您可将相关需求发送至公司邮箱(zhengquan@unionsemicon.com.cn)进行沟通。如有进一步问题您也可以直接致电我们(0551-67139968-7099),感谢您的关注!

  汇成股份2022三季报显示,公司主营收入6.98亿元,同比上升22.0%;归母净利润1.42亿元,同比上升51.27%;扣非净利润1.04亿元,其中2022年第三季度,公司单季度主营收入2.36亿元,同比上升10.6%;单季度归母净利润4981.0万元,同比上升41.25%;单季度扣非净利润3254.48万元,负债率10.59%,财务费用-158.72万元,毛利率30.39%。

  该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入1984.05万,融资余额增加;融券净流出148.1万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,汇成股份(688403)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力较差,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星,好价格指标0.5星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

  汇成股份(688403)主营业务:以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

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