金禄电子融资融券信息显示，2023年2月21日融资净买入42.69万元；融资余额4364.33万元，较前一日增加0.99%。
融资方面，当日融资买入185.56万元，融资偿还142.87万元，融资净买入42.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4364.33万元。
金禄电子融资融券交易明细（02-21）
金禄电子历史融资融券数据一览
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