华立科技融资融券信息显示，2023年2月21日融资净买入90.76万元；融资余额5289.37万元，较前一日增加1.75%。
融资方面，当日融资买入303.12万元，融资偿还212.37万元，融资净买入90.76万元。融券方面，融券卖出4900股，融券偿还9344股，融券余量1.44万股，融券余额44.92万元。融资融券余额合计5334.3万元。
华立科技融资融券交易明细（02-21）
华立科技历史融资融券数据一览
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