哈焊华通融资融券信息显示，2023年2月21日融资净偿还35.84万元；融资余额3564.33万元，较前一日下降1%。
融资方面，当日融资买入96.12万元，融资偿还131.95万元，融资净偿还35.84万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3564.33万元。
哈焊华通融资融券交易明细（02-21）
哈焊华通历史融资融券数据一览
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