丰立智能融资融券信息显示，2023年2月21日融资净偿还79.87万元；融资余额1922.57万元，较前一日下降3.99%。
融资方面，当日融资买入99.24万元，融资偿还179.12万元，融资净偿还79.87万元。融券方面，融券卖出1.57万股，融券偿还4.42万股，融券余量15.94万股，融券余额357.24万元。融资融券余额合计2279.8万元。
丰立智能融资融券交易明细（02-21）
丰立智能历史融资融券数据一览
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