![](http://n.sinaimg.cn/spider20230222/248/w688h360/20230222/464e-6261ee5014b347719477eebc87feb610.png)
亿联网络融资融券信息显示,2023年2月21日融资净买入1068.54万元;融资余额1.19亿元,较前一日增加9.9%。
融资方面,当日融资买入2188.32万元,融资偿还1119.78万元,融资净买入1068.54万元。融券方面,融券卖出7.06万股,融券偿还2.37万股,融券余量90.87万股,融券余额6027.23万元。融资融券余额合计1.79亿元。
亿联网络融资融券交易明细(02-21)
![亿联网络历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230222/82/w670h212/20230222/c0e7-5c3ebe6c01b065be3e318db31789b088.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230222/73/w670h203/20230222/e06d-70934ab5a7e628ebd6ce1c2016532b0b.png)
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