本报告导读：
国内最强硅微粉制造商，智能化升级及导热需求持续增长打开成长空间。公司球硅及球铝布局先进封装及导热应用，性能升级下产能持续扩张，有望实现快速增长。
投资要点：
首次覆盖，给予“增持”评级。智能化升级拉动覆铜板、芯片封装用球形硅微粉需求，氧化铝导热材料受益于新能车、光伏，快速成长。我们预计公司2021-2023年EPS分别为2.01/2.67/3.48元，增速分别为56%/33%/30%，目标价为98.1元（对应2022年36.7倍PE）。
智能化升级以及导热材料需求旺盛，公司产品市场空间快速成长。在汽车智能化升级、元宇宙算力爆发等催生的先进封装需求下，全球球形硅微粉预2025年预计需求量增长至39.62万吨，2020-2025年年均复合增速为11.9%；热界面材料方面，在新能源车及光伏用导热胶黏剂的需求拉动下，将为全球带来5.43万吨球形氧化铝增量需求。
公司球形硅微粉快速扩张，实现国产替代。公司布局高端球形硅微粉产品，应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill等新型封装方式，适用于各等级高频高速基板，部分UltraLowDF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6级别以上的要求，打破了日本雅都玛等海外企业垄断，实现国产替代。产品需求旺盛，公司在21-22年连续新增共计24500吨球形产线，满足市场新增需求。
热界面材料及新兴领域不断扩展，打开市场空间。公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨的领域，产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。
风险提示：项目进度不及预期，天然气价格上涨
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