方邦股份2021年研发费用增长56.45% 铜箔业务拖后腿净利润降七成

方邦股份2021年研发费用增长56.45% 铜箔业务拖后腿净利润降七成
2022年02月17日 14:27 中国产业经济信息网

  2月17日,方邦股份(688020.SH)披露了2021年年报,营收微降,净利润下滑近七成,不过该公司研发费用增长了56.45%,报告期内专利数猛增,其中国内外发明专利达到51项。

  方邦股份的主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。该公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中,电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源,锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。

  2021年,方邦股份实现营业收入2.86亿元,较上年同期下降0.76%,其中电磁屏蔽膜销售收入2.37亿元、铜箔销售收入4199.65万元。电磁屏蔽膜收入下降约0.45亿元。实现归属于母公司所有者的净利润3783.31万元,较上年同期下降68.27%,主要是因为铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段,报告期内铜箔业务毛利处于亏损状态,导致公司整体毛利率下降。

  运营成本增加超四成。方邦股份2021年营业成本1.3965亿元,较上年同期增长44.03%,铜箔业务营业成本增加,综合毛利率51.23%,较2020年度减少15.17个百分点。

  研发费同比增长56.45%,这也是成本增加所在,不过该公司研发成果也较为显著。

  2021年,方邦股份围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入。报告期内,方邦股份新申请国内发明专利和实用新型专利共87项,其中国内发明专利35项,国外发明16项,实用新型专利36项;累计获得国内发明专利授权14项、实用新型专利授权176项、韩国发明专利6项、美国发明专利5项、日本发明专利3项。

  截至2021年年底,方邦股份共申请国内外发明专利221项,获得28项;共申请实用新型专利199项,获得176项,在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。

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