捷捷微电获79家机构调研：订单饱满已排到今年年底 公司下游客户多且分散、应用领域宽泛（附调研问答）

原标题：捷捷微电获79家机构调研：订单饱满已排到今年年底 公司下游客户多且分散、应用领域宽泛（附调研问答） 来源：同花顺综合

捷捷微电8月23日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年8月20日接受79家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2021年半年报营收情况。

各位投资者好！欢迎大家参加今天的电话会议。

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

2021年半年度，在客户端的支持与关心下，在公司全体员工的共同努力下，公司实现营业收入85180.13万元，较上年同期增长109.03%。其中功率半导体芯片营业收入为15706.02万元，比上年同期增加25.03%；功率半导体芯片营业成本为9165.37万元，比上年同期增加12.44%；功率半导体芯片毛利率为41.64%，比上年同期增加6.53%。功率半导体器件营业收入为67583.66万元，比上年同期增加147.37%；功率半导体器件营业成本为34159.77万元，比上年同期增加149.64%%；功率半导体器件毛利率为49.46%，比上年同期增减-0.46%。

二、主要交流问题问：

问：1、公司半年报业绩比较亮眼的原因？

答：捷捷微电2021年半年报表现亮眼，从外部因素来看，1.国家对半导体行业持续的支持和关注；2.受新冠疫情影响，国外厂商产能不足和交期变长，国产替代进口程度不断提高；3.IPO项目继续处在较好边际效应阶段；4.定增项目增厚存量业务产能利用率；5.MOS业务处在较好的预期。2021年半年度报告期内，公司研发费用为5570.14万元，同比增加93.02%。另外，我们的产品结构也在不断的优化过程中。谢谢！

问：2、请介绍一下上半年公司产品的涨价情况，未来是否还有涨价的打算？

答：公司产品1、晶闸管，因部分原材料涨价等因素，今年3月份产品价格已作了调整(调高)，目前暂无涨价；2、MOSFET，今年4月初对VD MOS、TRENCH MOS部分产品进行了涨价，近期对部分产品又进行了调价，上调区间为10%-25%；3、防护器件，仅部分占比不大的ESD产品因外协封测涨价，近期已提价3%到15%不等。目前暂无其他涨价的计划，若原料市场出现小幅涨价情况，公司首先会进行内部自我消化，除非未来有原材料大幅涨价的情况，公司才会考虑产品提价。谢谢！

问：3、贵司下游领域代表性的客户有哪些？

答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散，应用领域宽泛。目前下游客户情况：低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有飞利浦照明、大华股份、威胜集团等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；无功补偿、电子电力模块以及摩配领域也有众多优质客户。谢谢！

问：4、贵司几大产品毛利与净利均高出可比上市公司的原因是什么？

答：公司的晶闸管和防护器件产线(IDM)通过多年技术积累、产品升级、定制化生产、个性化服务和替代进口等，形成了较为成熟的技术工艺平台与先进制造等，产线的设计产能与产能利用率，包括产品高可靠性指标等均得到充分的提升与完善。公司晶闸管产线经过近20年的沉淀，发挥了很好的超边际效应，营收占比约40%，保证了公司核心业务毛利率与现金流相对稳定且较好的水准；同时公司二极体产线也发挥了很好的边际效应，保持相对较高的毛利水平以及与之对应的现金流。此外，公司多年来，积淀了一系列的专利技术和非专利技术，在产品的性能、工艺、质量、成本、品种、类别和制程能力等方面，具备了与国外产品相抗衡的基础，以及进口替代和自主定价能力，包括产品的高可靠性，这些是公司保持可持续现金流和较高毛利率等主要原因。谢谢！

问：5、捷捷控股子公司新材料现在的业绩怎么样，后续盈利状况怎么看？

答：江苏捷捷半导体新材料有限公司是捷捷微电子股份有限公司的控股子公司，成立于2020年，是专业从事半导体CMP抛光材料及金刚线硅片切割、手机盖板、蓝宝石等各种光电及电子材料表面加工材料的研发、生产、销售的高科技创新型企业。目前在半导体加工材料方面，国内产业仍十分依赖国外供应商。虽然金刚线硅片加工液大部分实现了国产，且有少部分国内厂家能够提供大尺寸集成电路半导体抛光液，但在加工液原材料及更高端的半导体sti制程(浅沟道隔离技术)上，仍然依赖于进口产品，尚没有掌握核心的制备技术。在国际贸易战的背景下，这将给我国半导体产业的发展带来潜在的隐患。捷捷半导体新材料有限公司开发的半导体加工液，通过改进技术和配方，选择新型原材料和生产工艺，产品性能有突破性的进步。不仅可以为行业提供优质的产品，同时可借助国家政策扶持，填补国内空白，实现进口替代。同时，实施本项目对公司技术实力有明显的拉动作用，助力企业的发展，也有利于拓展公司业务。半导体加工液技术的提升，有助于公司的技术延伸。未来，捷捷新材料将把污水处理、土壤改良、生物制剂等技术作为发展方向。

因江苏捷捷半导体新材料有限公司使用的是捷捷微电的存量资产(老厂区)，所以启动比较快，去年9月已拿到了环评。但大客户的认证流程一般比较缓慢，再加上受疫情影响，上半年有少量的销售订单，主要处在送样阶段。预计捷捷新材料下半年会盈亏平衡。谢谢！

问：6、上海临港团队上半年实现的营收情况、今年的业绩目标怎么样以及下游领域有哪些？

答：公司上海临港新片区团队(控股子公司：捷捷微电(上海)科技有限公司)，创始团队由来自业界国际知名半导体公司的核心研发和管理人员组成，将坚守品质、持续创新，充分发挥技术和经验优势，把低功耗、节能环保和高频高效功率器件作为技术创新的突破目标，着力攻克MOSFET 　sgt等关键核心技术，助力整个捷捷微电平台的技术和产业创新发展。2021年半年度报告期内实现营业总收入5425.75万元，较上年同期增长11609.5%，实现利润总额78.49万元，归属于上市公司股东的净利润为70.64万元。主要原因为公司2020年主要处在新产品的开发阶段，2020年第4季度新产品开始进入试产阶段。2021年度1-6月份客户陆续通过测试应用，市场对新产品需求的订单大量增长所致。今年的营收目标为一个亿。下游领域主要有电子烟、电动工具、家电吸尘器等。谢谢！

问：7、贵司在手订单情况如何？对下半年的一个景气预期怎么看？

答：公司现保持着较高的产能利用率，订单饱满已排到今年年底。受疫情影响海外工厂的产能不足与交期延后的原因，以及下游需求端(包括进口替代)增长等因素的影响，就功率半导体产业而言，整个半导体产业的趋势应该是不错的，预计可以延续到明年。谢谢！

问：8、南通高端功率半导体项目已经开工建设，请问建设周期规划多长？

答：项目建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，建设期为2年(含基础设施及配套建设)，目前该项目正在基础设施建设中。本项目进行高端功率半导体产业化建设，配套公司的无锡MOSFET团队和上海MOSFET团队，项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率。具体请关注该项目推进的相关公告。谢谢！

问：9、做MOS之前我们的IDM率接近100%，而MOS采用的是Fabless的方式，未来会考虑进一步完善MOS的芯片制造能力么？

答：我们始终认为IDM模式是功率半导体的核心竞争力之一，在一些应用领域，阶段性的分工并结合安全边际与边际效应等因素同样具备一定的性价比。我们现在的产能和封测能力能满足未来几年一定的复合增长，结合目前市场情形，Fabless的方式能满足公司MOS业务推进。公司未来产能还需要一定的扩充，公司会考虑进一步完善MOS的芯片制造能力，将持续以自由现金流支撑的阶梯式发展模式和充分利用资本市场融资工具模式相结合，包括业务板块的团队建设等，从而进一步推动公司的可持续发展。谢谢！

问：10、请问电力电子元器件器件新生产线投产情况如何？

答：公司定增项目之一“电力电子器件生产线”建设项目，募集资金已经投完，该项目增厚晶闸管的部分产能在2020年的营收中就产生了一定的贡献，今年将继续释放出一定的产能。具体请关注公司相关公告。谢谢！

问：11、请问贵司的产品在充电桩领域有哪些应用，主要向哪些单位供货？

答：公司已通过IATF16949汽车行业质量体系认证，在新能源汽车方面有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护，主要合作客户有东风、罗思韦尔等。谢谢！

问：12、请问捷捷半导体6英寸项目产品有哪些以及达产后预计产量是多少？

答：公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币(分二期)，其中固定资产投入不低于总投资的80%，设备投入不低于固定资产投资的50%(包括净化成套装置)。项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。谢谢;

江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。

调研参与机构详情如下：

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