菱电电控：公司作为Tier1厂商是芯片国产化的主要载体|芯片_新浪财经

原标题：菱电电控：公司作为Tier1厂商是芯片国产化的主要载体来源：同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心8月6日讯，有投资者向菱电电控提问， 8月3日，湖北省科技厅公示2021年度中央引导地方科技发展资金专项“车规级MCU与专用芯片及控制器研制”，项目由东风汽车集团股份有限公司牵头，联合泰晶科技股份有限公司，武汉菱电汽车电控系统股份有限公司等单位组成科技创新公关联合体，开展车规级芯片的开发，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。能介绍一下公司参与这个项目的具体情况？

公司回答表示，公司作为Tier1厂商，是芯片国产化的主要载体，该项目的实施有助于EMS的国产化和芯片的国产化。