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原标题：联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心7月22日讯，有投资者向联得装备提问， 300545 你好，请问公司在半导体设备领域具体都有哪些产品？
公司回答表示，投资者您好，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。感谢您对联得装备的关注！
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