和林微纳:现阶段公司主要深耕MEMS精微零部件和半导体芯片测试探针

和林微纳:现阶段公司主要深耕MEMS精微零部件和半导体芯片测试探针
2021年07月01日 18:21 同花顺金融研究中心

原标题:和林微纳:现阶段公司主要深耕MEMS精微零部件和半导体芯片测试探针 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心7月1日讯,有投资者向和林微纳提问, 董秘你好:贵公司的探针技术除了在半导体领域发力,是否考虑应用到新能源相关的测试领域中?这样贵司的行业涉及领域将跨度到消费、医药、科技3大领域,是否能将该问题反馈给骆总,让他综合考虑一下!

公司回答表示,您好,现阶段公司主要深耕MEMS精微零部件和半导体芯片测试探针,公司将继续在这两个领域做强,其他相关精微制造领域,公司一直保持技术的研发与储备,感谢您的关注。

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