中装建设:公司可转债将于2021年5月24日上市

中装建设:公司可转债将于2021年5月24日上市
2021年05月22日 09:14 同花顺金融研究中心

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原标题:中装建设:公司可转债将于2021年5月24日上市 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心5月21日讯,有投资者向中装建设提问, 转债什么时候上市,大久了

公司回答表示,您好!公司可转债将于2021年5月24日上市,详见公司2021-066公告。谢谢您的关注!

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