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原标题:集邦咨询:5G、HPC需求稳健与终端需求不坠 2021年晶圆代工业产值将以945亿美元创新高 来源:同花顺金融研究中心
根据TrendForce集邦咨询研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的HPC(高效能运算)应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求,在全球施打疫苗普及后,疫情获得控制后将使得需求回到常态,但通讯世代更迭所带动的产品规格转换,仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高,年增11%。
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