深科技：业绩表现亮眼，持续聚焦存储国产化

原标题：深科技：业绩表现亮眼，持续聚焦存储国产化 来源：安信证券

事件： 4 月 9 日，公司发布 2021 年第一季度业绩预告。公司预计2020 年一季度归属于上市公司股东净利润为 1.63 亿元~2.03 亿元，同比增长 100%~150%。按预告中位数来看， 21Q1 净利润为 1.83 亿元，同比增长 125%， 延续了 20Q3 以来的高速增长。　　合肥沛顿一期进展顺利，预计 21Q4 形成有效产能： 公司此前公告，与地方政府共同投资 100 亿元建设的集成电路先进封测和模组制造项目。其中一期项目投资 30.67 亿元，公司已公告拟通过非公开发行募资 17.1 亿元，与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能 4800 万颗 DRAM 存储芯片封装测试的项目、月均 246 万条存储模组项目和月均产能 320 万颗 NAND Flash存储芯片项目。 根据公告， 目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于 12 月投入生产并形成有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。　　子公司沛顿科技专注存储封测 17 年， 技术与工艺行业领先： 公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验，在国内和国际同行中，沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列，具有从集成电路高端 DRAM /Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。 根据公告， 公司可提供从芯片封测、 SMT 制造、 IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于 7 天,在行业内位于领先水平。 8Gb/16Gb DDR4 已于 2019 年通过了国内外多个大客户的验证正式交付，目前公司在存储封测 17nm 量产基础上，持续推进更精密 10nm 级 DRAM 产品的技术迭代。 深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备 LPDDR3、 LPDDR4 和固态硬盘 SSD 的量产能力。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动 DDR5、 LPDDR5 等新产品的技术开发，且具备最新一代 DRAM 产品的封测能力。　　主营业务转型升级，聚焦封测黄金赛道： 由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高，加上市场竞争不断加剧，面临的经营压力日益增大， 公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技（各持有 34%、 36%、 30%股权），该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后，深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。通过此次整合，一方面可充分利用各方优势，实现强强联合，共同提升深科技桂林的盈利能力；二是有助于公司深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。 目前高端存储封测行业处于高速发展的状态， 但国产化率较低，国产替代空间巨大， 在半导体行业国产化替代发展的浪潮下， 公司重点发展存储半导体封测，将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础。　　投资建议： 我们预计公司 2020 年~2022 年收入分别为 149.42 亿元、216.65 亿元、 272.98 亿元，归母净利润分别为 8.42 亿元、 10.48 亿元、 13.58 亿元，维持“买入-A”投资评级。　　风险提示： 国产存储器产能释放不及预期导致需求不达预期；合肥沛顿项目建设不达预期。

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