神通科技(605228.SH)拟在沈阳市大东区投建神通汽车零部件项目计划投资总额3亿元|沈阳市_新浪财经

原标题：神通科技(605228.SH)拟在沈阳市大东区投建神通汽车零部件项目计划投资总额3亿元来源：格隆汇

格隆汇 2 月 23日丨神通科技(605228.SH)公布，公司与沈阳市大东区人民政府于2021年2月23日于公司会议室签署了投资协议。公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目，该项目计划投资总额约3亿元人民币。

项目规划分两期建设，项目一期规划总投资约1.77亿元，总建筑面积约2.3万平方米，其中第一阶段投资约1.09亿元，建筑面积约1.1万平方米；第二阶段投资约6800万元，建筑面积约1.2万平方米。项目二期规划投资约1.3亿元，建筑面积约1.1万平方米。一期项目达产后预计年产值约为5亿元。主要建设内容为研发检测中心，生产车间，综合办公楼及相关附属设施，主要产品为汽车动力总成零部件，内外饰件。建设周期：2021年-2024年。

公司与沈阳市大东区人民政府签署投资协议，是实施有关投资项目的必要步骤。

此次协议的签署旨在保障上市公司稳定经营，同时提升上市公司资产质量，符合公司战略需要，为公司的长远发展奠定基础，对公司未来产业布局产生积极影响。此次对外投资不会对公司2021年度经营业绩产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情况。