除了煤炭 又一行业涨价 PCB行业火爆 景气度或延续至明年一季度

原标题：除了煤炭 又一行业涨价 PCB行业火爆 景气度或延续至明年一季度 来源：同花顺综合

近日，有消息称HDI板（高密度互连，生产PCB的一种技术）产能存在缺口，更有厂家表示部分客户订单已排到明年二季度。记者从多家PCB上市公司获悉，目前在手订单充裕，且对后市保持乐观态度。

相关分析认为,继续看好HDI产品市场需求的蓬勃发展，预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持高景气度和持续增长。

记者从多家PCB上市公司了解到，HDI板近三年以来一直维持较高景气度，自疫情以来尤为明显。主要原因系疫情及国内后疫情期间，如电脑、笔电、平板、电子书及可穿戴等消费电子终端类市场需求增量明显。且HDI具有投资强度大、生产工艺复杂、客户认证周期长等特点，目前具备大规模生产高阶HDI产品的厂商并不多或产能总体有限。目前HDI产品产能供给与市场需求尚未能达到平衡。

世运电路相关负责人在接受记者采访时表示，目前公司没有具体区分HDI板和其他PCB板的订单情况，但下半年的订单比较充足。公司三季度后半段开始到春节前在手订单充裕。从公司接收订单的情况来看，今年第四季度业内对整体PCB板的需求都有提升。

值得一提的是，目前不少PCB厂商正在积极扩产。中京电子HDI新工厂预计2021年3月末试产，首期规划达产产值约10-12亿元/年。景旺电子在建珠海一期项目中HLC工厂预计在2021年第一季度前投产，HDI（含SLP）工厂预计在2021年度第二季度投产。生益科技子公司生益电子拟募集40亿扩建产能，目前已于10月16日通过上市委审议。华正新材建成了业内先进的高频覆铜板专用生产线，公司拟将部分高频高速覆铜板细分产品实现关键终端客户认证入库，订单转化周期缩短，高频覆铜板出货量提升明显。

多位相关人士认为，目前整体上电子元器件对精密度的要求越来越高，体积越来越小。电子终端产品总体趋势向小型化、轻薄化、高度智能化和集成化发展，需要更高密度和更细及互联电路及更薄板材设计方案，从趋势上来看，HDI的趋势需求会越来越大。且HDI产品面对的下游更多是消费终端，应用范围广，比较容易起“量”。对未来一段时间保持增长持乐观态度。

一位从事PCB行业多年的业内人士表示，“预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持高景气度和持续增长。尤其是4G到5G通信全产业链的设备与终端更新迭代，以及万物互联场景的应用等会催生新的市场需求。从今年来看，整个PCB行业三季度以来整体业绩都不错。”“HDI板对于PCB行业来说已经是一件较为成熟的产品。在PCB业内大幅扩产的大背景下，如何切入中高端产品是厂家寻求增长空间的关键所在。”上述业内人士强调。

从行业基本面来看，全球PCB行业受益于5G、服务器行业的快速发展而呈现增长势头，预计2020年全球PCB产值将达到639.8亿美元，同比增长4.4%。具体到细分领域来看，根据美国电子市场著名调研机构Prismark预测，在未来的一段时间内，多层板仍将保持首要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要支持，预计到2021年，高多层板、挠性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB将保持增长势头，占比有望达到60.58%，成为市场主流。

近年来，我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。目前，全球有近3000家PCB企业，中国企业就有近1500家，占比一半。根据Prismark数据显示，2019年至2024年中国地区复合增长速度将达到4.9%，远高于全球其他地区，PCB产业仍将持续向中国大陆集中。

随着产业结构向国内转移，PCB优质的国内大厂陆续借助资本市场的力量开始谋求大规模扩产，且生产工艺朝着智能化及自动化方向发展。据悉，今年以来已通过IPO和已报会IPO融资扩产的厂商主要有10家，合计扩产PCB产能711万平方米/年，合计融资额达到113亿元。

国金研报表示，目前PCB行业正处于需求火爆、上游持续涨价的景气行情，预计行业景气度会持续至明年一季度，随着年底备货和全球供应能力恢复，供需紧张关系将趋缓。

从投资的角度来看，PCB行业短期内景气度高、业绩保障确定性强，长期来看高端且景气度向上的细分领域仍然有机会:

1）封装基板的深南电路、兴森科技；

2)FPC的鹏鼎控股、东山精密；

3)HDI的东山精密、方正科技、胜宏科技、景旺电子、中京电子、博敏电子、崇达技术；

4)多层板的深南电路、沪电股份、生益电子（拟上市）。

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