日海智能:子公司陆续推出了支持毫米波的SIM8300G-M2 采用LGA封装的SIM820...

日海智能:子公司陆续推出了支持毫米波的SIM8300G-M2 采用LGA封装的SIM820...
2020年11月30日 15:24 腾讯自选股

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原标题:日海智能:子公司陆续推出了支持毫米波的SIM8300G-M2 采用LGA封装的SIM820... 来源:M2

同花顺(300033)金融研究中心11月30日讯,有投资者向日海智能(002313)提问, 请问公司5G物联网模组是基于何种架构?

公司回答表示,尊敬的投资者,公司子公司芯讯通在2019年推出了采用M.2标准封装的SIM8200EA-M2后,陆续推出了支持毫米波的SIM8300G-M2,采用LGA封装的SIM8200G以及最新的超小尺寸模组SIM8202G-M2。芯讯通5G模组支持NSA / SA组网,覆盖全球主要运营商网络频段,可以兼容多种通信协议,具备强大的扩展能力和丰富的接口,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧医疗,4k/8K高清视频等应用场景。谢谢您的关注!

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