半导体材料需求看涨 联动晶圆产能扩张

原标题：半导体材料需求看涨 联动晶圆产能扩张 来源：远峰电子

事件概述:

①根据SEMI国际半导体产业协会最新预计，2020年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。2021年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元。

②根据环球晶圆线上法人说明会讯息，2021年硅晶圆市场供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT等需求应用持续增长下，预期2022年、2023年，硅晶圆供给将再度转紧

我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025

②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102

③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103

④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109

⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121

⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123

⑦化合物半导或将开启新时代，国产供应链积极布局20201126

►半导体材料和晶圆产能需求同步性高，未来三年有望持续增长。

根据SEMI最新数据，2020年全球半导体材料市场将达到529.4亿美元，相较于2019年的528.8亿美元略有增长。预计2021年全球半导体材料市场将明显复苏，达到563.6亿美元，同比增长6%。其中，2021年进一步突破100亿美元大关，达104.2亿美元，市场规模位居全球第二；半导体材料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧有关；今年受到疫情宅经济影响，全球半导体晶圆产能紧缺，加上为了填补5G/AI/IoT等需求应用增长，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；从核心半导体材料大硅片来看，根据环球晶圆法人说明会讯息，近年来为了满足增量需求，海外硅晶圆厂相继扩产，加上中国大陆也有中环股份、沪硅产业等新进者加入，2021年的硅片供给情况将较今年健康，但是预计预期2022年、2023年硅片供需结构将随着晶圆需求提升再度转紧，带动未来三年半导体材料景气度向上。

►先进制程升级推进，为国内半导体材料进口替代迎来机遇

半导体新材料是摩尔定律下，芯片通过缩小尺寸提升性能遇到瓶颈的解决方向之一；随着新材料的导入，细分领域种类增加，适合国内规模较小的半导体材料企业进行自主创新和研发切入利基市场。国内半导体材料十年磨一剑，逐步崭露头角：过去十年来在国内企业的坚持努力下，加上国家02专项的支持，国内企业在半导体材料领域实现技术突破，解决了部分卡脖子问题，国产半导体材料领先企业包括：安集科技的CMP抛光液、沪硅产业和中环股份的大硅片、鼎龙股份的CMP抛光垫、南大光电的MO源和光刻胶、江丰电子和有研新材的靶材、上海新阳电镀铜等；受益于中芯国际、长江存储等国内晶圆制造产线的支持，近年来国内半导体材料企业在工艺验证上持续突破，未来有望迎来高速发展。

投资建议：

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体（4）芯片制造：中芯国际、华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技、通富微电。

（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）

风险提示

半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。

华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】

1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》

2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》

3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》

4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》

5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》

6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》

7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》

8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》

9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》

10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》

11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》

12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》

13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》

14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》

15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》

16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》

17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》

18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》

19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》

20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》

21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》

22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》

23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》

24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》

25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》

26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》

27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》

28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》

29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》

30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》

31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》

32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》

33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》

34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》

35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》

【华西电子团队】孙远峰/王臣复/王海维/郑敏宏

分析师执业编号：S1120519080005

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