兴森科技:子公司广州科技科学城二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段

兴森科技:子公司广州科技科学城二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段
2020年09月09日 18:31 同花顺金融研究中心

原标题:兴森科技:子公司广州科技科学城二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心9月9日讯,有投资者向兴森科技提问, 你们公司什么服务态度,打董秘电话为什么不接?请问,你公司广州科技科学城二期工程是否投入正常生产,管理费、销售费、财务费是否降到正常水平?你公司半年报提到的一部分产品销售到英国和欧洲,请问现在销售情况如何?

公司回答表示,您的问题回复如下:(1)工作日期间如有会议、出差或多人同时拨入等情况会导致投资者专线无法接通, 敬请谅解;您也可通过公司投资者邮箱stock@chinafastprint.com或互动易平台进行咨询并提供相关意见及建议。(2)子公司广州科技科学城二期工程项目PCB高端样板厂及IC封装基板扩产产线均已进入试生产阶段,降本控费增效工作仍在持续推进,公司盈利能力保持相对稳定。(3)上半年公司海外业务均实现不同程度的收入增长,但疫情的负面影响仍在,三季度经营情况将于三季报中披露。感谢您对公司的关注!

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