兴森科技去年净利同比增长35.95% 持续高研发投入助盈利能力提升

原标题：兴森科技去年净利同比增长35.95% 持续高研发投入助盈利能力提升 来源：证券时报网

　　 3月31日，兴森科技(002436)发布2019年业绩报告，2019年，公司实现营业收入38.04亿元，同比增长9.51%；实现归属于上市公司股东的净利润2.92亿元，同比增长35.95%。

　　据悉，公司营业收入保持平稳增长，主要来自半导体测试板、IC封装基板以及SMT业务收入增长；净利润同比增长幅度较大，主要因为美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善，实现扭亏为盈；子公司上海泽丰收入利润均大幅增长。

　　值得关注的是，公司实施的降本增效、加强预算管理的经营策略显现成效，盈利能力明显提升。公司期间费用同比呈现下降趋势，销售费用率下降0.59个百分点、管理费用率下降0.24个百分点，整体毛利率提升1.12个百分点，净利率提升1.53个百分点。

　　分业务看，PCB业务增长整体平稳，子公司实现盈利目标。报告期内，公司PCB业务保持平稳增长，实现销售收入292,156.38万元，同比增长4.54%，毛利率31.91%，同比提升1.07个百分点。子公司宜兴硅谷生产运营保持稳定、交付改善、良率提升，经营业绩显著改善、实现扭亏为盈，全年实现销售收入41,546.32万元、同比增长6.91%，净利润2,864.37万元；英国Exception公司各项成本管控取得成效、达成扭亏为盈的经营目标，实现销售收入7,041.94万元、同比增长18.01%，净利润212.67万元；Fineline受累于欧洲市场不景气，实现销售收入100,998.06万元、同比下滑8.70%，净利润7,630.10万元。

　　与此同时，半导体业务取得较大幅度增长，实现销售收入80,159.96万元，同比增长39.75%，毛利率24.12%，同比提升8.37个百分点。其中，IC封装基板业务实现销售收入29,748.26万元，同比增长26.04%，毛利率17.68%，同比提升7.10个百分点，主要是因为行业景气度较高、订单饱满，工厂层面全年保持较高产能利用率，良率稳定保持在94%之上。半导体测试板业务受益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求，保持较快增长，实现营业收入50,411.70万元，同比增长49.33%，毛利率27.92%，同比提升8.56个百分点。其中，子公司美国Harbor成本管理成效明显，盈利能力大幅提升，实现销售收入32,945.98万元，同比增长27.36%，实现净利润1,754.04万元，实现扭亏为盈的经营目标。子公司上海泽丰实现营业收入18,596.91万元，同比增长131.87%，净利润4,624.12万元、同比增长95.17%。

　　在业绩稳步增长的同时，公司持续加强研发为未来奠定基础。2019年度公司研发投入1.98亿元，组织研发团队对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完整性控制技术、涨缩大数据分析与预测等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了埋线路封装基板、半导体测试板、5G天线板、77G汽车雷达板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品，报告期内，技术攻克及产品开发阶段共申请专利92项，其中发明专利59项，共获授权专利102项，全面提高了公司产品的销售收入，并提升了公司研发创新能力及行业竞争力。

　　同日，公司发布利润分配预案，拟以1,487,907,504为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.8元(含税)。

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