神工股份冲刺科创板研发投入不足4%销售99%靠日韩美_新浪财经

　　《电鳗快报（原号外财经）》文 / 杨力

　　目前半导体芯片是我国大力发展的行业，该行业的主要原材是单晶硅材料。最近一家为半导体行业提供原材的公司准备冲刺科创板，不过，这家公司99%的产品是面向出口的。

　　4月19日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称：神工股份）向科创板提交了招股说明书。神工股份计划募集11亿元资金，其79.1%的募集资金将用于新产品的生产建设项目，剩下的20.9%的资金将用于研发中心建设。

　　研发投入占比不到4%

　　招股说明书显示，神工股份的主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，其核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

　　从该公司的主营业务可以看出其所处的行业对技术水平要求比较高，这一点与科创板的要求是一致。然而，《电鳗快报（原号外财经）》小编注意到，神工股份的研发费用占比较低。

　　2016年至2018年的报告期内，神工股份的研发费用分别为243.56万元、519.14万元和1090.89万元，在营业收入中的占比分别为5.51%、4.11%和3.86%，近两年研发费用占营收的比例没超过5%。

　　由此可见，在营业收入增长的同时，神工股份的研发投入并没有相应比例的增加。比如：该公司的营业收入从2017年的1.3亿元增长到了2018年的2.8亿元，而同期研发费用也只从2017年的519.14万元增长到1090.89万元。

　　小编还注意到，该公司研发费用中占比最高的的是直接投入，2018年占到整个研发费用的68.37%，人员薪酬占比为16.53%，比例较低，这与其他登陆科创板的公司有所不同。

　　事实上，在与同行公司比较时，神工股份的研发费用占比也比较“落后”，而且也是少有的几家研发费用占比逐渐下降的公司。

　　毛利率行业领先

　　然而，小编注意到，尽管神工股份的研发费用比较低，但在报告期内，该公司的毛利率呈逐年上升趋势，从2016年的43.73%上升到了2018年的63.77%，上升幅度较大。

　　而且，值得一提的是，报告期内，该公司各主营产品的毛利率几乎都出现了上升：

　　除此之外，尽管神工股份的研发费用在同行公司中处于“落后”位置，但该公司的毛利率在同行公司中却遥遥领先。报告期内，在行业平均毛利率几乎没有发生变化的情况下，神工股份的毛利率不断上升。

　　到2018年，神工股份的毛利率已经超过行业平均25个百分点。为什么神工股份在研发投入不占优势的情况下，毛利率能高出行业平均如此之多？

　　小编认为也许有两方面的原因：第一，神工股份列举的几家同行公司的业务与神工股份的业务差异较大，可比性值得商榷。比如：江丰电子的所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，主营产品为高纯溅射靶材等，与神工股份的业务差距较大。另有几家属于化学制造行业，也与神工股份的业务差距较大。

　　事实上，神工股份在招股说明书中也对此进行了说明：“公司产品主要应用于集成电路制造刻蚀环节，公司所处行业属于集成电路产业链中的半岛体级单晶硅材料制造行业。同行业可比上市公司中，尚无与本公司产品应用领域完全重叠的企业。基于产业链相似、行业附加值相似等因素，本招股书所选可比上市公司主要为半导体材料制造业上市公司，但公司与选取的可比上市公司在产品具体类型、应用领域、下游市场竞争程度、产品所处发展阶段等方面存在较大差异，综合毛利率等财务数据存在一定的差异。”

　　销售主要靠日韩市场

　　除了同行公司的可比性值得商榷外，小编注意到，神工股份的产品主要面向日本和韩国客户，这也许是该公司毛利率领先同行公司的另一原因。

　　准确地说，神工股份的产品主要是用来出口的。2018年，该公司的营业收入为2.8亿元，其中，来自日本市场额销售收入占比为57%，来自韩国的销售收入占比为39%，来自美国的销售收入占比为2%，而来自中国大陆地区的销售收入占比仅为0.25%，占比不到1%。