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8月4日消息，半导体芯片股开盘拉升。截止发稿，神工股份涨超10%，晶瑞股份、芯朋微、银河微电、洲明科技、闻泰科技、高测股份跟涨。
消息面上，近日有供应链消息称，由于晶圆代工成熟制程产能紧缺，报价不断上涨，已有代工大厂表示现下成熟制程产能供不应求，并二度上调了全年ASP（平均单价）增幅预估。供应链人士预计，通过成熟制程生产的包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类“最抢手”芯片将会出现不同程度跟涨。
华金证券发布研报称，半导体“赛道”优势有望持续，关注中报业绩披露。该机构指出，供需端数据显示半导体行业处于景气周期，二季度以来仍有代工、封测、设计厂不断发布新一轮涨价函，上游的硅片等材料厂也提出了涨价需求，因此半导体仍处于弥补前期需求缺口的阶段，结构性缺货并未缓解。在此逻辑下，拥有产能优势的强者恒强，代工、封测业绩受益于稼动率高位，而设计公司以市占率头部、拥有产能优先权的厂商为优。
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责任编辑：冯体炜
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