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原标题：远期产能难解近渴 二线半导体代工厂“涨声”四起 台积电取消订单优惠
《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，今日台媒再报晶圆代工厂Q3涨价消息，除此前始终领跑涨价潮的联电之外，中芯国际、格芯（GlobalFoundries）、世界先进半导体、力积电等代工厂也在此次涨价名单上。消息人士称，这番涨价旨在应对8英寸和12英寸晶圆厂产能持续紧张的局面，报价涨幅将高于今年上半年涨幅。
另一方面，行业龙头台积电也取消了今年新增订单和明年订单的所有优惠，虽无涨价却也胜似涨价。
该知情人士还指出，客户摩肩接踵排队等待代工厂产能，其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。
受此消息影响，A股半导体龙头士兰微、中芯国际股价午后拉升，截至收盘分别上涨5.45%、1.96%。
晶圆代工订单爆满各家厂商迎量价齐升
据业内分析，由于新产能基本要到2023年才能得到释放，晶圆代工明年将持续供不应求。不论是出于主动争抢大订单还是迫于压力百般无奈，多家代工厂已相继展开扩产计划。
台积电此前刚宣布3年资本支出将达1000亿美元，近日又决定投资近800亿新台币（约合28.63亿美元），在中国南京厂扩建成熟制程产能，预计2022年下半开始量产，2023年中完成4万片月产能建置。
联电也宣布投资1000亿新台币（约合232亿人民币）扩充Fab 12A P6厂产能。该扩产计划目前已取得8家芯片大厂长期合作承诺。
士兰微月初更是公告，拟投资20亿元建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，之前的第一条12寸芯片生产线第一期项目已在去年12月正式投产。
中芯国际本月公布的一季报成绩亮眼，净利同增一倍不止。得益于Q1 200mm晶圆厂产能扩充，月产能由去年Q4的520750片8英寸约当晶圆增加至今年Q1的540750片8英寸约当晶圆，产能率达到98.7%。
行业未来发展众说纷纭
行业高景气度下，已有多家研究团队看好行业发展。
中信建投刘双锋、雷鸣团队上周发布研报表示，半导体高景气度以及供需紧张局面预计将持续至年底，现有需求饱满，各个细分市场都有缺货。其中40nm制程节点新增需求较多，是市场最为紧缺的节点之一。
平安证券研报也表示，之前国家科技体制改革和创新体系建设领导小组召开，半导体产业受到国家领导层高度关注，近年来相关政策也密集出台，提振半导体产业发展，国内企业自主创新能力会进一步提升。
不过也有业内人士提出，未来局面可能生变，扩产需谨慎。
Gartner最新报告预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年，并在2022年第二季度恢复至正常水平。
另有分析人士提醒，兴建新厂成本高昂，成熟制程产能大增后，一旦景气反转，晶圆代工产业恐面临产能闲置危机，带来巨额投资损伤。
责任编辑：张书瑗
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