方正证券：理解华为的四个层次 窥探国产半导体集群机遇

　　原标题 理解华为的四个层次

　　来源 方正证券

　　我们试图从四个角度：应用、生态、芯片、穿透，层层递进，逐步进阶来理解华为，并借此窥探国产半导体产业集群的未来机遇。在国产替代+周期复苏的双重驱动下，看好设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。

　　核心逻辑：华为作为中国科技的丰碑，其产业链极为复杂。我们试图从四个角度：应用、生态、芯片、穿透，层层递进，逐步进阶来理解华为，并借此窥探国产半导体产业集群的未来机遇。

　　应用视角看华为：成长飞轮上的华为。通过复盘华为过去30年“起承转合”的发展过程，我们率先提出华为作为中国乃至全球领先的无边界扩张的科技巨头，其业务扩张路径符合飞轮模型的底层算法。通过分析华为多轮成长业务以及正在不断夯实的底层基础设施，从应用的视角来探寻华为的业务轨迹和成长边界。

　　生态角度看华为：鲲鹏/鸿蒙生态。服务器作为连接云端和硬件的枢纽，华为基于鲲鹏处理器打造了服务器“泰山”以外，还扩展到虚拟化、大数据平台、存储、数据库、中间件、云服务、管理服务等软件生态体系。软件生态的形成丰富了四大应用场景的内容层次，华为联结众多硬件节点，以操作系统为窗口，塑造了面向B端的“鲲鹏生态”以及面向C端的“鸿蒙生态”。

　　芯片角度看华为：芯片自主设计的进阶。软件需要依照芯片架构确定其开发方式，芯片设计成为华为鲲鹏生态实现的底层基础。随着半导体+时代的到来，各项业务的数字化转型都对芯片提出了新要求。从应用场景到底层芯片设计，华为完成了“应用-生态-芯片”的产业布局。目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等领域，并不断延伸。

　　穿透视角看华为：正在崛起的中国半导体产业。华为海思的芯片经过20多年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平，芯片设计作为产业链的一环，还需要来自台积电制造代工环节的支持，而支撑整个制造代工环节的关键一环是半导体六大核心设备（光刻机、刻蚀设备、镀膜设备、检测设备、清洗设备、离子注入机等）。由此层层穿透，我们认为在产业链一体化协作体系下，设备、制造、材料三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。

　　投资逻辑：在国产替代+周期复苏的双重驱动下，看好设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。

　　上游半导体设备：1、刻蚀机：北方华创、中微公司；2、光刻机：上微集团、华卓清科；3、PVD：北方华创；4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆；5、离子注入：中科信、万业企业；6、炉管设备：北方华创、晶盛机电；7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技；8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体；9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光。

　　上游半导体材料：1、大硅片：沪硅产业、中环股份；2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材；3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份；4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电；5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份；6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份；7、其他材料：神工股份、菲利华、石英股份。

　　中游代工：中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子。

　　下游封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技。

　　下游设计：1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城；2、GPU：景嘉微；3、FPGA：紫光国微、上海复旦；4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新；5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技；6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正；7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展锐；8、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技；9、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK；10、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源

　　风险提示：疫情带来的终端需求不及预期；技术研发不及预期。

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责任编辑：王涵