半导体的“粮食” 机构:电子气体领域迎最佳替代窗口(股)

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　　原标题：国产化掘金不止！被称为半导体的“粮食” 这一细分领域迎最佳替代窗口

　　来源：科创板日报

　　A股的半导体掘金潮仍在延续着，电子气体这一细分领域今日再度引起市场关注。

　　截至19日收盘，科创板公司华特气体股价涨停，涨幅20%，仅次于当天上市的新股，并带动雅克科技、南大光电等一同走强。

　　资料显示，华特气体成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储等客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔、美光科技、德州仪器等全球领先的半导体企业供应链体系。公司4种光刻气均为国内唯一供应商，通过全球最大的光刻机公司ASML产品认证。

　　电子气体：半导体的“粮食”

　　在半导体工艺中，从芯片生长到器件封装，都离不开电子气体，因此电子气体被称为半导体材料的“粮食”和“源”。由于涉及集成电路制造多个环节，电子气体对最终产品质量和性能影响重大，尤其在半导体薄膜沉积环节发挥不可取代的作用。

　　集成电路是最大的电子气体消耗领域，涉及到多个制造环节，比如刻蚀、化学沉积、离子注入、外延沉积、光刻、清洗保护等。随着制程节点的不断减小，特别是在纯度和精度方面，对特气的要求持续提高。例如，在纯度方面，普通工业气体要求在99.99%左右，但在先进制程的集成电路上，气体纯度要求在6N（99.9999%）以上。

　　由于电子特种气体从生产到分离提纯，以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件高，全球市场主要被几家跨国巨头垄断，包括美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等。这些公司占据了全球电子气体90%以上的市场份额。

　　国内晶圆厂扩产 电子气体打开最佳代替窗口

　　随着美国技术出口限制持续加码，半导体产业链国产化诉求再次升温。目前，半导体材料国产化率不到15%，半导体材料有望成为未来资金投资和扶持的重点领域。电子气体是仅次于硅片的第二大半导体材料，由于与下游晶圆厂伴生性的特点，将直接受益于中国晶圆制造产能扩张。

　　2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰（金麒麟分析师）期，以长江存储、中芯国际等为代表的晶圆厂正处于产能扩张期，多个新项目落地，已有项目的二期建设扩产开工，本土半导体资本开支将持续维持高位。国内新建晶圆厂的密集投产为电子气体打开了最佳代替窗口。

　　根据国内晶圆厂的建设速度和规划，浙商证券预计2022年国内电子气体市场会是2019年的两倍，电子气体市场迎来高速发展期。根据2019年20亿美元的市场空间，预计到2022年中国大陆电子气体市场空间将接近300亿元大关。

　　在政策支持和资金推动的共同作用下，我国特种气体企业不断冲击国外巨头技术垄断的格局。以硅烷、高纯氨、氢氟酸、氯气、砷烷等为代表的国产电子气体，逐渐开始渗透国内市场，比如华特气体、雅克科技、南大光电、巨化股份等。

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责任编辑：陈志杰