12月16日，美迪凯(688079.SH)在业绩说明会上表示，新厂房项目建设已启动，FAB厂房预计于2023年6月完成建设并投入使用，整个项目将于2025年底前全面建成；公司与凸版中芯合作业务的相关设备已到位，并完成安装调试，相关认证接近尾声；公司射频芯片SAW Filter业务进展情况：一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。
此前10月27日，美迪凯发布2022年第三季度报告，实现营业收入1.17亿元，同比增长6.38%;归属于上市公司股东的净利润445.45万元，同比下降81.19%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润539.27万元，同比下降78.15%;基本每股收益0.01元。
美迪凯介绍，公司专注于光学光电子、光学半导体行业，并继续拓展半导体封装及晶圆流片等半导体相关业务。公司智能相机业务主要应用于智慧城市、智慧安防等场景。与公司主营业务密切相关。也是公司进一步优化产品结构和提高技术领先性的有效尝试。
对于未来2年公司的研发规划，美迪凯表示，公司专注于光学光电子、光学半导体行业，并继续拓展半导体封装及晶圆流片等半导体相关业务的研发投入。
投资者关心公司在建工厂何时能投产，对此，美迪凯回复，新厂房项目建设已启动，FAB厂房预计于2023年6月完成建设并投入使用，整个项目将于2025年底前全面建成。
与凸版中芯的合作方面，美迪凯透露，公司与凸版中芯合作业务的相关设备已到位，并完成安装调试，相关认证接近尾声。
射频芯片方面，美迪凯指出，公司射频芯片SAW Filter业务进展情况：(1)晶圆产品个别客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。(2)LGA封装产品已批量供应。(3)模组组装在样品认证中。
公司在射频芯片SAW Filter业务上的优势：公司具备6寸晶圆流片、LGA封装及模组组装等全流程布局，更好地发挥公司的研发实力，确保产品品质的稳定和提高，及快速的市场对应能力
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