7月14日，长光华芯(688048.SH)在投资者交流平台上表示，目前公司去库存情况和订单情况正常，生产经营稳定，执行订单情况良好，各项订单正在有序生产和交付中。受整个经济形势变化的及疫情影响，目前下游需求有一定的减少，但对公司的影响有限。二季度末新产能如期释放。公司新产能已达成原计划的5倍产能爬坡。6吋高能芯片晶圆垂直生产线已建成，产能已完成爬坡。6月底产能已达到500万颗芯片/月。
据长光华芯介绍，公司芯片产品主要包括高功率半导体激光芯片、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片。公司目前的产品结构以高功率半导体激光芯片为主，广泛应用于激光加工、激光切割、科研、生物医疗等领域。
长光华芯指出，高效率VCSEL系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间TOF等类型，基本实现了对主流市场VCSEL芯片需求的覆盖，同时开发了下一代基于D-TOF技术的VCSEL芯片，产品应用可扩展到消费电子、3D传感、激光雷达等领域，将来会成为公司的一个增长点。目前VCSEL系列产品和光通讯芯片占比不大，且这两类产品目前服务于头部企业，进行测试和验证。
有投资者在平台上问到，公司VCSEL芯片在消费电子的应用主要供货给公司的战投华为手机上使用，但是众所周知华为手机业务目前因为芯片制裁原因导致很多产品停产或无法上市，这是否也会比较大影响公司芯片使用量。对此，长光华芯回应称，VCSEL芯片用于手机，整个国产手机都没有跟进，所以并不是华为受到制裁影响。
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