意法半导体（STM.US）、德州仪器（TXN.US）和Teledyne乐观看待下半年

本文来源于“半导体行业观察”微信公众号，内容编译自“eenews”。

受全球公共卫生事件影响，众多芯片制造商第一季度业绩有所下降。但意法半导体，德州仪器和Teledyne认为，销售在年底都将反弹。

目前来看，供应链挑战的一部分是马来西亚和菲律宾的封装和测试工厂的停工导致产能受限，而所有晶圆厂都保持正常开放状态。 意法半导体首席执行官Jen Marc Chery说：“ 3月份以来，我们开始看到汽车业放缓，尤其是欧美的传统汽车，但现在我们开始看到中国有所复苏，需求仍然稳定。我们预计第二季度所有制造工厂都将投入运营，但产能将下降，我们预计第二季度将是最具挑战性的季度。”

部分原因还在于物流，“我们经历了许多航班停飞和许多边境关闭的情况，这使我们的销售额减少了2000万到2500万美元，最近这些天制造业务损失了4000万美元。” ST汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti说。

他还表示：“我们开始寻找其他方式来支持我们公司的业务，因此，第二季度我们将补偿制造和物流损失，金额有望达到8000万至1亿美元。” 该公司在马来西亚和菲律宾的装配厂也损失了几天的生产时间。另外，ST还削减了资本支出，部分原因是意大利封城导致其Agrate的基础设施建设被搁置。

尽管汽车市场下滑，但德州仪器对未来充满信心。

“我们的交货期保持不变，我们可以应对短期需求。这是因为我们增加了库存，制定了稳健的业务连续性计划，并对不同地区的制造业务追加了投资。” TI首席执行官Rich Templeton说。“我们的制造团队遍布全球，包括马来西亚和菲律宾等国家，当地的限制导致了一定的损失。” 他指出： “如果回顾2008年，尤其是2008年9月，所有新订单都会在一夜之间消失。这导致收入在2008年第四季度下降26%，在2009年第一季度又下降了16%，然后在接下来的六个季度迅速回升。” “借助事后的分析，我们认为不利因素有些夸大，然后我们花了一年半的时间进行跟踪以支持需求。考虑到这些，我们将以大约2020年第一季度的水平运营工厂。这可能会导致第二季度库存增加，但这对于在客户预测能力有限的情况下为客户提供支持至关重要。”

汽车半导体市场将保持缓慢增长。

“第一季度正值农历新年，但是由于假期，中国工厂生产恢复缓慢。3月初，由于供应链中断导致更多客户担忧供应中断，因此，我们看到了大多数市场的订单回升，” TI投资者关系主管Dave Pahl说。 “我们在3月份经历的需求增长一直持续到4月初，但汽车行业除外，因为制造商关闭了工厂，消费也减少了。订单增长在4月份稳步下降，但回到了3月初的水平。”

对于成像芯片，Teledyne执行董事长Robert Mehrabian表示：“预计将实现积极的增长，但该细分市场的全年销售额将呈现低个位数增长态势”。该公司的70个工厂(包括法国的格勒诺布尔)全部投入运营。它与NXP在航空电子和太空系统上有紧密合作。