国金证券表示,半导体长期通膨的机会有以下几种:1. 半导体芯片涨价通膨归因于摩尔定律趋缓,先进制程微缩趋缓,芯片面积越来越大,当然良率变差,解决方案是将大芯片拆成小芯片大ABF载板架构,但芯片消耗面积不会变少,而晶圆代工龙头台积电可以将成本顺利转嫁给顶级客户2. 先进制程晶圆代工涨价通膨也是反应新设备35-40%的单价提升,我们估计资本开支在未来10年比过去10年将增加3倍以上3. 虽然明年会有些调整,但长期通膨涨价反应8“及12”成熟制程的长期缺口。该行首予全球半导体行业比较保守的“增持”评级,维持对国内半导体行业的“买入”评级。
牛市来了?如何快速上车,金牌投顾服务免费送>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)