思特威(688213.SH)发布公告,公司设计研发的1.8亿像素全画幅CIS产品成功试产。超高像素、大靶面的高性能CIS是图像传感器设计领域内的技术高点,日本企业在该领域一直处于垄断地位。近期,公司与合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)联合推出1.8亿像素全画幅CIS产品,成功填补了本土企业在该领域的技术空白。
据悉,公司在超大靶面图像传感器设计中,创新地应用了双向驱动电路以及专为大阵列定制的高速并行读出架构,实现了出色的像素读出一致性;同时通过创新读出电路布局,优化光刻拼接带来的边界一致性、对准等问题,该技术也支持进一步向上扩展,支持中画幅等更大靶面。此外,公司以创新优化的光学结构兼容不同光学镜头,并支持高速相位对焦,提升产品在终端灵活应用的适配能力,为高端相机应用图像传感器提供更多选择。该产品采用晶合集成自主研发的55纳米工艺平台,并应用了双方联合开发的光刻拼接技术。
1.8亿像素全画幅CIS产品的成功试产,为高端相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段,助力国产高端图像传感器跻身世界先进行列。此次第一颗全画幅产品的推出也标志着思特威在专业数码影像领域的产品扩展,并将致力于打造专业级全画幅或中画幅传感器系列产品。
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