沪硅产业(688126.SH)公告，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(“上海新昇”)或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(“产业基金二期”)、太原市汾水资本管理有限公司(“太原投资方”)或其下设子公司共同出资55亿元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名)，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。
其中，上海新昇拟直接或通过下设子公司以货币资金出资28亿元，占注册资本比例50.91%;产业基金二期拟以货币资金出资15亿元，占注册资本比例27.27%;太原投资方拟直接或通过下设子公司以货币资金出资12亿元，占注册资本比例21.82%。
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