康达新材(002669.SZ)拟参设产业基金 重点投向泛半导体领域

康达新材(002669.SZ)拟参设产业基金 重点投向泛半导体领域
2024年01月22日 17:50 智通财经网

康达新材(002669.SZ)发布公告,根据公司战略规划的需要,为进一步拓展公司业务领域,更好地借助专业机构能力及资源优势,整合各方资源,提高公司的综合竞争力。2024年1月22日,公司与海南如是创业投资基金管理有限公司、福建景兆达投资合伙企业(有限合伙)、陈显锋、陈永建签署了《如是创新(武汉)科技创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同设立如是创新(武汉)科技新材料创业投资合伙企业(有限合伙)。

据悉,合伙企业重点投向泛半导体领域,包括但不限于显示面板、新能源、光伏、半导体等相关领域国产替代空间广阔的新材料及设备企业。

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