国盛证券发布研究报告称，当下AI算力需求持续向超算内部通信硬件“施压”，通信带宽或是永恒的竞赛，全光互联有望重新定义通信理念，而卫星激光通信有望是光通信全新增长机会。从光模块技术迭代看，应关注硅光、TFLN、LPO技术储备充足厂商：中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、光库科技(300620.SZ)、联特科技(301205.SZ)等；从“光进电退”未来展望看，应关注光器件、光互联厂商：天孚通信、腾景科技(688195.SH)、太辰光(300570.SZ)等；卫星光通信，该行建议关注光迅科技(002281.SZ)、腾景科技、天孚通信等。
报告主要观点如下：
复盘过往，光电通信串联了人类几乎整部近现代史。
从1876年贝尔发明电话、1948年香农开创信息论，到1966年高锟提出光纤通信，再到1997年波分复用技术取得重大突破、2013年Acacia推出相干光模块，光与电在其中相得益彰，撰写了一部通信技术的发展史——带宽不断增长从而推动人类进入互联网云时代，成本不断降低使得普通百姓也可以加入万物互联的大网。
“善战者无赫赫之功”，微观来看，光模块在光纤传输时代被委以重任，低调承担光纤两端或激光通信终端的信号转换作用。
可以说，复盘光模块的发展史，就是光通信的发展史，从封装形式看，从Xenpak到当今的SFP，随着半导体发展集成度越来越高，从速率看，从数百Mbps到现在的1.6Tbps，PAM4和相干调制两种高阶调制极大增加了光波的单通道速率，从距离看，衍生出远距离相干光模块、波长选择开关（WSS）光模块和近距离的VCSEL多模、LPO光模块等。
展望未来，光互联有望进一步接过电互联的接力棒，在无线和有线光传输两个领域大放异彩。
正在密切进行技术迭代的，不仅是竞争激烈的光模块，同时还有交换机本身的底层构建思路。
共封装光学（CPO）：低功耗、低发热、小体积。CPO的构建思路是绕过光模块的DSP单元和散热结构优化等思路，加上目前的硅光集成技术来实现的。思科的CPO方案通过将光模块集成在交换机芯片附近，简化了SerDes通道，同时，基于硅光的光引擎部分发热量小，从而降低整体系统功耗、减小体积。
光路交换机（OSC）：颠覆传统交换机，减少一步光电转换步骤。OSC的设计理念是光纤信号进入交换机后，不再进行光电转换，而是通过机械方式进行光信号的波分复用、交叉连接，光电转换仅在服务器端进行；同时配合3D环状的网络拓扑结构，OCS有效降低了通信硬件成本和功耗。
风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
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