来源：格隆汇
格隆汇11月15日丨易天股份(300812.SZ)在投资者关系活动上表示，公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。截至2023年6月30日，公司及子公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约8.52个百分点，占比较小。
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