来源:格隆汇
格隆汇10月16日丨中瓷电子(003031.SZ)在投资者互动平台表示,公司不涉及MLCC类产品。公司消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中,声表晶振类外壳,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛;晶振外壳:可用于封装全系列晶振器件;3D光传感器模块外壳 ,应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果;5G通信终端模块外壳:应用于无源光纤网络、5G射频前端等消费电子场景;氮化铝陶瓷基板,应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。
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