来源:格隆汇
格隆汇9月28日丨有投资者向华润微(688396.SH)提问:请问公司目前封测的产能及后期规划?
华润微回复:公司目前封装能力月产能8.7亿颗,未来公司将通过重庆封测基地项目为抓手,全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类,有序推进封装工艺升级。
现在送您60元福利红包,直接提现不套路~~~快来参与活动吧!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)