仁信新材(301395.SZ):目前产品未应用于芯片半导体领域

仁信新材(301395.SZ):目前产品未应用于芯片半导体领域
2023年09月06日 19:43 市场资讯

来源:格隆汇

格隆汇9月6日丨仁信新材(301395.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前产品未应用于芯片半导体领域。近年来随着行业技术发展,ps产品逐渐应用于薄膜载带,高光片材等新兴领域。

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