新莱应材(300260.SZ)：半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%-5%左右_新浪财经

来源：格隆汇

格隆汇7月24日丨新莱应材(300260.SZ)在7月21日投资者关系活动上表示，根据公司经验积累，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过500亿人民币。根据QYResearch统计，预计2023年全球无菌包装市场规模将达到184.88亿美元。

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