据“国投创业”公众号报道，近日，国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司（下称：德汇陶瓷），支持企业加速活性金属钎焊（简称“AMB”）陶瓷封装基板产业化进展，助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。
据公开资料显示，德汇陶瓷于2013年由信汇科技集团孵化成立，是一家专注于功率器件用陶瓷封装基板研制的高新技术企业。公司针对功率芯片封装需求，为客户提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各类型、满足不同场景需求的陶瓷封装基板。
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