华润微(688396.SH)公告，公司拟将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币23亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”，项目实施主体为润鹏半导体(深圳)有限公司(“项目公司”)，项目总投资规模约220亿元。
据悉，新项目紧紧围绕公司现有主营业务，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域，该项目的实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接，引领公司在半导体领域的研发与创新，同时发挥公司全产业链商业模式优势，与IC设计、封装、测试等上下游环节联动，形成集聚效应。
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