连续三个季度实现盈利！芯原股份（688521.SH）：预计缺芯情况会逐步得到缓解 未来的量产业务将会延续增长趋势

芯原股份（688521.SH）在3月17日接受调研时表示，如果没有较大的自然灾害等因素的影响，部分新产能的逐步释放，以及恐慌性囤货的现象得到很大程度的改善，预计接下来缺芯的情况会逐步得到缓解，公司预计未来的量产业务将会延续增长趋势。公司目前已有5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。此外，公司计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作。

芯原股份表示，在目前全球产能紧张的环境下，很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能，但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩。行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响，但公司已经进行了积极应对，通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能，有望尽可能降低因产能带来的风险，满足客户正常芯片生产的需求。如果没有较大的自然灾害等因素的影响，部分新产能的逐步释放，以及恐慌性囤货的现象得到很大程度的改善，预计接下来缺芯的情况会逐步得到缓解，公司预计未来的量产业务将会延续增长趋势。

在半导体IP业务方面，芯原股份的图像信号处理器IP（ISPIP）去年获得汽车功能安全标准ISO26262认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。在智能汽车领域，芯原股份从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，芯原的图形处理器IP（GPUIP）已经在汽车上获得了广泛的应用。目前，多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品，公司其他IP也正在逐步开展车规认证的进程中。

在统一的Chiplet生态方面，芯原称，公司拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上公司与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计。2021年5月工程样片已经回片并在当天被顺利点亮，Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行，基于该样片的样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。

芯原股份强调，随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，公司将持续推进Chiplet技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

值得提及的是，芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。

芯原股份在调研中介绍，公司近期披露2021年度业绩快报，预计2021年度公司实现营业收入21.39亿元，同比大幅增长42.04%。2021年度，公司规模效应已经显现，带动盈利能力不断提升，实现扭亏为盈，预计归属于母公司所有者的净利润为1,419.40万元，较上年同期提升3,976.04万元。2021年第四季度，公司实现归属于母公司所有者的净利润为3,601.03万元，连续三个季度实现盈利。

民生证券称，2021年公司IP授权业务稳步增长，芯片定制业务规模效应显现。公司主要业务为半导体IP授权服务业务，一站式芯片定制服务业务，各项业务2021年均实现快速增长。21年公司芯片设计业务收入约5.48亿元，主要受益于公司先进制程节点营收占比持续提升。此外，公司已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发，以及新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研，高阶制程项目营收占比持续提升，推动芯片设计业务营收快速增长。此外，21年公司量产业务规模效应已经显现，21年以来公司加大与晶圆厂的合作，实现收入的量产出货芯片数量不断增长，量产业务订单出货比一直保持较高水平，且公司仍有较多待量产项目，形成营收后可为公司成长注入强劲动能。

具体调研内容如下：

一、公司介绍

公司于2022年2月22日披露了《2021年年度业绩快报公告》（公告编号：2022-016），预计2021年度公司实现营业收入21.39亿元，同比大幅增长42.04%。2021年度，公司规模效应已经显现，带动盈利能力不断提升，实现扭亏为盈，预计归属于母公司所有者的净利润为1,419.40万元，较上年同期提升3,976.04万元。2021年第四季度，公司实现归属于母公司所有者的净利润为3,601.03万元，连续三个季度实现盈利。上述数据未经会计师事务所审计，具体以公司2021年年度报告中披露的数据为准。

二、交流的主要问题及公司回复概要

问：目前产能紧张的情况下，公司量产业务的产能有保障吗？

答：在目前全球产能紧张的环境下，很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能，但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩，预计2021年量产业务收入同比增长35.40%。保障产能主要得益于芯原的晶圆厂中立策略和良好的供应链管理机制。

公司坚持晶圆厂中立原则，与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，更有利于在产能紧张的情况下预定到产能。行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响，但公司已经进行了积极应对，通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能，有望尽可能降低因产能带来的风险，满足客户正常芯片生产的需求。如果没有较大的自然灾害等因素的影响，部分新产能的逐步释放，以及恐慌性囤货的现象得到很大程度的改善，预计接下来缺芯的情况会逐步得到缓解。综上所述，公司预计未来的量产业务将会延续增长趋势。

问：请问贵公司半导体IP业务近期有何研发进展？

答：2021年11月份，公司的图像信号处理器IP（ISPIP）获得汽车功能安全标准ISO26262认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。在智能汽车领域，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的图形处理器IP（GPUIP）已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品。公司其他IP也正在逐步开展车规认证的进程中。

此外，公司2021年上半年推出了自主研发的显示处理器IP（DisplayProcessorIP），是一种进行图像显示处理的数字IP。芯原的显示处理器技术是一种进行图像显示处理的微处理器技术，支持高动态范围（HDR）的视频和图像处理，可以为VGA到8K的显示设备提供图像叠加、混合，色度、饱和度调整，伽马矫正，高动态范围色彩空间转换以及图像质量调优。通过推出显示处理器IP，芯原进一步丰富了自有核心处理器IP的储备，并完善了自有的像素处理IP（GlasstoGlass）平台，扩大了公司的IP授权范围。

问：请问贵公司Chiplet方面的研发进展，贵公司将如何参与到Chiplet生态中？

答：芯原拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。我们这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，不仅促进Chiplet的产业化，而且把芯原的IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。

基于“IP芯片化”和“芯片平台化”的理念，芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计。这个高端应用处理器平台从定义到流片仅仅只用了12个月的时间，2021年5月工程样片已经回片并在当天被顺利点亮，Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行，基于该样片的样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP，包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器VPU、音频数字信号处理器和显示控制器等。该高端应用处理器平台主要面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用，同时还适用于自动驾驶，目前该平台正在自动驾驶域控制器上开展验证工作。

随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进Chiplet技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

问：请问贵公司在RISC-V领域有哪些布局？

答：随着物联网时代的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-VCPU带来极大需求。芯原对于RISC-V领域的IP、芯片设计、软件等方面都有关注，并一直在该领域进行积极布局。

2018年9月，上海集成电路行业协会推荐芯原作为首任理事长单位牵头建立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，目前，联盟的会员单位数量已达147家，并围绕RISC-V指令集推出了一系列优秀的IP核、芯片、系统、软件等；2021年12月17日，中国RISC-V产业联盟、芯原股份和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办了首届滴水湖中国RISC-V产业论坛，集中推介了十款创新国产RISC-V芯片产品，旨在促进中国RISC-V芯片与应用和投资机构的对接，推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新。

芯原除了举办会议，搭建产业交流平台，投资产业链重要企业外，作为一家领先的芯片设计服务企业，拥有丰富的自有处理器IP，也具备领先的芯片设计能力，公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行。公司基于开源架构设计的RISC-V，研发了TWS蓝牙连接平台项目，这一平台项目集成了公司自主研发的多种核心IP技术，包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈、音频编解码、音频编解码、数字信号处理器、自适应的主动降噪及人工神经网络计算单元，能够应用于无线蓝牙耳机、智能音频设备、健康检测设备、智能物联网等多个具有市场空间的领域。公司已与国际领先的MCU公司展开合作，帮助客户研发设计业界领先的极低功耗、集成蓝牙的MCU芯片。

另外，公司结合自己的技术储备，提供了一个基于单核、双核和四核RV64CPU集群的RISC-V开放硬件平台，用以支持开源软件的开发和推广。这一平台集成了芯原在市场上已经大获成功的神经网络处理器NPU、图形处理器GPU和图像信号处理器ISP等，并提供相关Linux软件SDK，可帮助企业加快芯片软硬件设计和验证工作，将产品快速推出市场。

问：请问贵公司是否在AR/VR领域拥有相关技术能力？

答：AR/VR设备是“元宇宙”的重要入口之一。根据ARKInvestment预测，到2030年，AR市场可能会从目前的不到10亿美元扩大到130亿美元。芯原拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合，可以打造适应不同功率模式的产品，满足始终在线、低功耗以及全性能的全场景应用，服务含AR/VR可穿戴市场在内的多个应用领域的客户。

公司从4年前就开始与该智慧可穿戴领域的领先企业展开合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和智能眼镜等方向，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低功耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。目前，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务。

问：请贵公司介绍下目前在先进制程工艺上的项目进展。

答：在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。

问：请贵公司介绍一下视频转码领域的布局及项目进展。

答：芯原的数据中心视频转码平台采用芯原业界领先的视频编解码核，可以为客户提供基于自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案，广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。

目前，公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货。该平台的客户包括多家大型互联网公司和知名短视频服务提供商，这一客户群体的转变体现了公司在半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等方面可提供完整的系统解决方案，与这几类客户合作有助于提高公司业务的盈利能力。另外，基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。

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