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格隆汇11月13日丨深南电路(002916.SZ)在投资者互动平台表示,玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
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