格隆汇8月21日丨高测股份(688556.SH)在投资者互动平台表示,公司聚焦高硬脆材料切割领域研发,充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势,持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。在半导体硅材料领域,公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单,可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外,同时,公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅材料领域,公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付,可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。
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