格隆汇7月18日丨罗博特科(300757.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示,目前,国内全自动高精度耦合设备市场主要依赖进口,主要采用人工或者半自动化耦合设备的传统模式,在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。而ficonTEC的耦合设备可以提供纳米级精准定位及耦合技术,目前耦合精度可以做到5-50nm级别,此外耦合效率和良率指标等指标方面,均具有全面的技术领先优势。
晶圆级测试设备方面,ficonTEC可以提供全球独有的光电异面测试技术;在芯片级测试设备方面,ficonTEC可以提供独家的多通道测试技术,即可实现16通道同步测试,极大地提升了测试效率。随着硅光、CPO技术方向的快速发展,光电子集成水平要求越来越高,相应对制造工艺的精度控制要求也越来越高,ficonTEC的封装测试设备凭借其卓越的精度、超高的效率及良率,在这一转型过程中展现出了强大的竞争优势。
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