格隆汇7月10日丨德福科技(301511.SZ)在投资者关系活动上表示,公司产能到2023年末是12.5万吨,另2.5万吨产能在调试阶段,也在逐步放量。总体产能按30%电子电路铜箔70%锂电铜箔布局,其中有10%的部分是柔性产线,在电子电路和锂电铜箔之间切换生产。另有约2万吨锂电铜箔海外产能的规划。行业的总体产能是过剩的,但高端产品的产能仍然不足,国产替代的空间很大,公司将会安排产线的更新以应对高端产品的增量。另外,坚持差异化竞争格局和做足自身资金储备以应对产能出清的延迟,德福从事电解铜箔近40年历程,经历过较多行业的波动状态,唯有践行工匠精神,以应对市场高标准的迭变。
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