转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向航天智造提问：你好！贵公司取得适用于极少接地孔接地的电磁屏蔽膜，这项技术是否可用于国防军工领域？
公司回答表示：公司电磁波屏蔽膜产品主要应用于FPC（柔性印刷电路板）领域，具有电磁波屏蔽功能和接地功能，能解决电子电路集成化和信号传输的高速化而产生的电磁波干扰问题，应用终端为消费电子（智能手机、平板电脑）、汽车电子、通信设备等。
公司新取得的“适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用”专利，可满足未来软板行业甚至PCB行业线路细小化、密集化发展的需求，有利于进一步加强公司在电子功能材料领域的核心竞争力。
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